氮化鋁陶瓷片（AIN）是新型功能電子陶瓷材料，是以氮化鋁粉作為原料，采用流延工藝，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而制成的陶瓷基片，具有氮化鋁材料的各種優(yōu)異特性，符合封裝電子基片應(yīng)具備的性質(zhì)，是高密度，大功率，多芯片組件等半導(dǎo)體器件和大功率，高亮度的LED基板及封裝材料的關(guān)鍵材料，被認為是理想的基板材料，廣泛應(yīng)用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。

氮化鋁陶瓷基板的性能特點：

1、熱導(dǎo)率高，是氧化鋁的5-10倍。

2、熱膨脹系數(shù)（2.80x10°6）、導(dǎo)熱系數(shù)＞170-190w/m-k

3、機械性能好，抗彎強度高，接近氧化鋁。

4、電學(xué)性能優(yōu)良，具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗。

5、電路材料的相容性好，可以進行多層布線，實現(xiàn)封裝的高密度和小型化。

6、無毒、環(huán)保。

氮化鋁陶瓷散熱片產(chǎn)品處理形式：

1、可根據(jù)客戶需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬，其導(dǎo)熱效果更好。

2、常規(guī)類陶瓷產(chǎn)品可做拋光處理（可進行單、雙面拋光），拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm，無孔洞現(xiàn)象。

3、其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。

氮化鋁陶瓷產(chǎn)品加工形式：

1、開模具加工：除激光加工外的產(chǎn)品都需要開模具加工。

2、激光加工產(chǎn)品：根據(jù)客戶要求,采用激光產(chǎn)品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等）進行劃線、打孔及開糟加工，激光打孔至小孔徑0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其產(chǎn)品加工精度高，重復(fù)性好。

氮化鋁陶瓷產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

混合集成電路互連基板，微波器材，光電通信，傳感器，MCM等領(lǐng)域，包括電器件基板，陶瓷載體，激光器載體，片式電容，片式功率分配器，傳感器等