導(dǎo)熱灌封膠雙組份加成型有機(jī)硅灌封膠采用進(jìn)口有機(jī)硅膠材料為主體，選用高分子材料作為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來(lái)分有高、中、低三種，顏色也可根據(jù)客戶的需求進(jìn)行選配；并具有導(dǎo)熱、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。

雙組份有機(jī)硅灌封膠特點(diǎn)：

可操作時(shí)間：在室溫條件下，可操作時(shí)間在240分鐘內(nèi)，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用，提高工作效率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

操作簡(jiǎn)單方便：可選擇人工施膠或機(jī)械施膠；無(wú)需使用其它底涂劑；粘接材料廣泛，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面。

具有優(yōu)異的電氣特性：具有優(yōu)異的絕緣性能、導(dǎo)熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能，因此對(duì)于電子、電器等產(chǎn)品能提供保護(hù)，密封和絕緣的功能；耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內(nèi)保持橡膠彈性；固化過(guò)程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動(dòng)及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對(duì)電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性。

耐候性強(qiáng)：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環(huán)境中工作。

產(chǎn)品性能表：

有機(jī)硅灌封膠用途：用于有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如開關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、家電控器等。
使用工藝：
1、按1：1配比稱量?jī)山M份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻，誤差不能超過(guò)3%，否則會(huì)影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80°C下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。
3、環(huán)境溫度對(duì)A/B混合后的操作適用期有一定影響。環(huán)境溫度較高時(shí)操作適用期有所縮短。

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