為了改善LED芯片本身的散熱。一般公司采用導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱膏)，導(dǎo)熱系數(shù)大約在1-2W/m?k。而深圳市佳日豐泰電子有限公司最新研發(fā)的GM500導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)4.5W/m?k，為L(zhǎng)ED芯片散熱提供了完美的解決方案，并廣泛應(yīng)用于CPU和散熱器之間、通信產(chǎn)品、PCB等電子產(chǎn)品行業(yè)，為電子產(chǎn)品行業(yè)向前發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)。

LED的光效目前只有100lm/W，其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。為了消除熱量。而LED本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去，否則就會(huì)產(chǎn)生很高的結(jié)溫。

LED芯片所產(chǎn)生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB，再通過導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器在把LED連接到散熱器之前，首先要把它們焊接到電路中去，因?yàn)槭紫纫堰@些LED連接成幾串幾并，同時(shí)還要把他們和恒流源在電路上連接起來。最簡(jiǎn)單的辦法是把它們直接焊接到普通印制板，這個(gè)鋁板往往還不是最終的散熱器，通常還要把這個(gè)鋁板連接到真正的散熱器上去。最簡(jiǎn)單的方法就是用鉚釘或螺釘?shù)姆椒ㄟB接到散熱器。但是這種方法往往會(huì)形成空氣隙，而很小的空氣隙產(chǎn)生的熱阻會(huì)比其他熱阻大幾十倍。因?yàn)榭諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m?k，所以必須涂上導(dǎo)熱膏來填充空隙。