導(dǎo)熱界面材料(Thermal Interface Materials，TIM)，也叫界面導(dǎo)熱材料。是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。導(dǎo)熱界面材料有什么作用呢?想必大家已經(jīng)都知道了。那么我們在選購時，理想的導(dǎo)熱界面材料是怎樣的?下面由深圳市佳日豐泰電子科技有限公司的研發(fā)工程師給大家講講。

理想的熱界面材料應(yīng)具有以特性:

●厚度小

●絕緣性

●高導(dǎo)熱性

●環(huán)保，無毒

●安裝簡便并具可拆性

●適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙

●高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分的填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小