導(dǎo)熱界面材料用于IC封裝和電子散熱的材熱界面材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。但在面對(duì)市場(chǎng)上各種各樣的導(dǎo)熱界面材料我們?cè)撊绾芜x擇呢?深圳市佳日豐電泰電子科技有限公司工程師建議如何選擇導(dǎo)熱界面材料。

1.不要單單迷信導(dǎo)熱系數(shù)一個(gè)參數(shù)，像導(dǎo)熱硅膠片的硬度太高了，導(dǎo)熱系數(shù)再高也沒(méi)什么效果，因?yàn)閴耗Ｌ×恕?/span>

2.不要迷戀低價(jià)格。

3.最重要的是實(shí)際裝上產(chǎn)品測(cè)試最終性能。