近年來LED照明產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了智能化、多元化、高端化的發(fā)展趨勢，一系列新趨勢給導(dǎo)熱材料行業(yè)帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。佳日豐泰電子以堅持不懈的精神，多方參與，多方合作，在LED的散熱封裝領(lǐng)域，攻克著一個又一個難關(guān)，為LED的向前發(fā)展默默的奉獻(xiàn)著。經(jīng)過多年的努力，現(xiàn)佳日豐泰所提供導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱陶瓷片等導(dǎo)熱材料在國內(nèi)首屈一指，通過多方認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，深受廣大市場客戶的信懶。

目前國際芯片市場中，各大生產(chǎn)廠家正在LED倒裝芯片上進(jìn)行角逐，倒裝芯片在2013年的15億美元基礎(chǔ)上快速成長，至2017年將會達(dá)到55億美元的規(guī)模。佳日豐泰電子作為導(dǎo)熱材料的領(lǐng)導(dǎo)者企業(yè)，參與合作研發(fā)的倒裝芯片，采用先進(jìn)激光剝離技術(shù)分離藍(lán)寶石襯底，將外延轉(zhuǎn)移到導(dǎo)電導(dǎo)熱效果好的Si襯底上;微米/納米級表面的粗化，有效提高了出光率;先進(jìn)的電流擴(kuò)展技術(shù)，優(yōu)化了電流擴(kuò)展，保證了芯片可靠性，使產(chǎn)品擁有與日亞、三星等國際品牌芯片競爭的實力，國產(chǎn)高端芯片讓LED燈具擁有中國“芯”。