深圳陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家好?
陶瓷導(dǎo)熱基板特性
我們來(lái)探討一下各個(gè)散熱基板的熱性具有哪有差異,而各項(xiàng)特性分別代表了什么樣的意義,為何會(huì)影響散熱基板在應(yīng)用時(shí)必須作為考量的重點(diǎn),陶瓷導(dǎo)熱基板特性比較中,本文取了導(dǎo)熱基板的:(1)熱傳導(dǎo)率、(2)制程溫度、(3)線路制作方法、(4)線徑寬度、(5)制作線路是否需要酸洗或蝕刻、(6)陶瓷基板是否會(huì)殘留酸、(7)焊點(diǎn)加工溫度、(8)線路工作環(huán)境溫度,八項(xiàng)特性作進(jìn)一步的討論:
陶瓷導(dǎo)熱板特性比較
Item HTFC LTCC HTCC DBC DPC
熱傳導(dǎo)系數(shù)
(W/mK) AL2O3:20~51(W/mK)
AIN:170~220(W/mK) 2~3(W/mK) 16~17(W/mK) AL2O3:20~51(W/mK)
AIN:170~220(W/mK) AL2O3:20~51(W/mK)
AIN"170~220(W/mK)
操作環(huán)境溫度 850~950°C 850~900°C 1300~1600°C 1065~1085°C 250~350°C
線路制作方式
線徑寬度 150um 150um 150um 150um 10~50um
酸洗蝕刻 不需要
殘留酸 無(wú) (會(huì)侵蝕線路) 有(會(huì)侵蝕線路)
焊點(diǎn)加工 450°C/40秒線路正常 2XX°C~450°C/3~5秒線路剝離或被錫溶解(不可烙鐵加工)
線路工作環(huán)境溫度 800°C線路表面輕微碳化仍可正常運(yùn)作 800°C線路完全剝離或完全碳化無(wú)法運(yùn)作
熱傳導(dǎo)率
熱傳導(dǎo)率又稱為熱導(dǎo)率,它代表了基板材料本身直接傳導(dǎo)熱能的一種能力,數(shù)值越高代表其導(dǎo)熱能力越好。LED導(dǎo)熱基板最主要的作用就是在于,如何有效的將熱能從LED晶粒傳導(dǎo)到散熱系統(tǒng),以降低LED晶粒的溫度,增加發(fā)光效率與延長(zhǎng)LED壽命,因此,導(dǎo)熱基板熱傳導(dǎo)效果的優(yōu)劣就將成為業(yè)界在選用導(dǎo)熱基板時(shí)重要的評(píng)估項(xiàng)目之一。
重陶瓷散熱基板的比較可明顯看出,雖然AL2O3材料的熱傳導(dǎo)率約在20~51(W/mK)之間,LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%~50%的玻璃材料,使其熱傳導(dǎo)率降至20~51(W/mK)左右;而HTCC因其普通共燒溫度略低于純AL2O3基板的燒結(jié)溫度,而使其因材料密度較低使得熱傳導(dǎo)系數(shù)低于AL2O3基板約在16~17(W/mK)之間。一般來(lái)說(shuō),LTCC與HTCC導(dǎo)熱效果并不如HTFC、DBC、DPC導(dǎo)熱基板理想!
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