導(dǎo)熱石墨片的導(dǎo)熱系數(shù)講解

　　隨著電子器件以及產(chǎn)品向高集成度、高運算領(lǐng)域的發(fā)展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個亟待解決的難題。在熱力學(xué)中，散熱就是熱量傳遞，包括熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射等幾種方式。如CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量的方式就屬于熱傳導(dǎo);常見的散熱風扇帶動氣體流動即熱對流;熱輻射指的是依靠射線輻射傳遞熱量。任何類型的散熱器基本上都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側(cè)重點不同罷了。 我們一般散熱系統(tǒng)中主要依賴的還是熱傳導(dǎo)和熱對流，其中熱傳導(dǎo)主要與散熱器材料的導(dǎo)熱系數(shù)和熱容有關(guān)，熱對流則主要與散熱器的散熱面積有關(guān)。

　　傳統(tǒng)散熱器的材質(zhì)一般為鋁或者銅，散熱效果被廣為接受，目前無論是芯片封裝還是產(chǎn)品系統(tǒng)散熱，無外乎都是用這兩種材料直接散熱或者配合硅膠、風扇及流液形成散熱系統(tǒng)。 最近火熱炒作的小米手機宣傳說使用了一種散熱利器：石墨散熱膜。傳聞中稱這種材料僅用于蘋果相關(guān)的高端產(chǎn)品散熱。

　　石墨散熱膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高溫，熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好及摩擦系數(shù)小等優(yōu)點。石墨散熱膜重點強調(diào)其熱阻比鋁低40%，比銅低20%，且能附在任何彎曲的不規(guī)則表面。目前主要可以用于LED基板、電子元器件的散熱等領(lǐng)域，是未來電子產(chǎn)品散熱的發(fā)展方向。

　　石墨散熱膜從前面的描述來看具有有一定優(yōu)勢，但作為散熱介質(zhì)，熱阻及吸附性只是其中的一部分，其它散熱效果的優(yōu)劣還要參考其他的條件來綜合判斷。比如說，石墨散熱膜這種散熱方案是否能提供一種更好的散熱方案應(yīng)用于我們的產(chǎn)品?其散熱效果、應(yīng)用場景與傳統(tǒng)散熱器相比有何區(qū)別?為了給出這些問題的答案，我們需要對石墨、銅和鋁的相關(guān)參數(shù)做個比較，從參數(shù)里面找找優(yōu)劣。

　　其實導(dǎo)熱系數(shù)非常容易理解，通俗理解就是導(dǎo)熱的快慢，對于散熱器來說，當然越快越好，即數(shù)值越大越好，對于保溫材料則相反。

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