電子灌封膠的優(yōu)缺點和適用范圍的介紹

　　灌封膠又稱電子膠 是一個廣泛的稱呼, 用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護.

　　在電子元器件灌封中，常用的灌封膠有三種，分別是：聚氨酯材質(zhì)的灌封膠、有機硅材質(zhì)的灌封膠和環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠，以上三款膠都有各自的優(yōu)缺點，所以適用的范圍也不一樣，具體如下：

　　聚氨酯灌封膠

　　優(yōu)點：優(yōu)秀的耐低溫能力，可以使用催化劑加快固化，且不會影響其性能，所以可隨心控制膠體的固化時間;

　　缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

　　適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件上。

　　環(huán)氧樹脂灌封膠

　　優(yōu)點：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

　　缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

　　適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

　　有機硅灌封膠

　　優(yōu)點：1、抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力強。

　　2、具有很強的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。

　　3、具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。 4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。

　　5、具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

　　6、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。

　　7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。

　　8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。

　　9、固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力 缺點：價格高，附著力差。 適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。