說起熱界面材料，大家會(huì)問什么是熱界面材料，熱界面材料（Thermal Interface Materials）又稱為導(dǎo)熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性。導(dǎo)熱硅膠片就屬于熱界面材料的一種，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

下面佳日豐泰小編介紹導(dǎo)熱界面材料-導(dǎo)熱硅膠片解決導(dǎo)熱散熱問題：

　在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中。要求導(dǎo)熱硅膠片能完美解決該產(chǎn)品的導(dǎo)熱問題，又能貼合產(chǎn)品設(shè)計(jì)，方便安裝等。如果選擇散熱片方案，可以使用導(dǎo)熱雙面膠、導(dǎo)熱硅脂等其他導(dǎo)熱材料。但是導(dǎo)熱雙面膠導(dǎo)熱效果相對差；導(dǎo)熱硅脂不具備減震抗壓能力；可以選用輕薄的導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)散熱熱效果更好，方便操作。
　電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢趨于日益輕薄化，以往的導(dǎo)熱方式主要以散熱片方案為主；隨著電子產(chǎn)品導(dǎo)熱技術(shù)的發(fā)展，如今更傾向于使用金屬支架、金屬外殼為主的結(jié)構(gòu)散熱件；又或者是兩種結(jié)合使用；總之，在不同的產(chǎn)品，不同的使用環(huán)境下，選擇性價(jià)比最好的導(dǎo)熱硅膠片來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱散熱從而解決問題是最完美的。
　選擇結(jié)構(gòu)件類散熱，不可避免的要將導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合導(dǎo)熱散熱器家構(gòu)件在在接觸面的突起等等問題。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)允許的條件下盡量選擇不厚的導(dǎo)熱硅膠片。好的導(dǎo)熱材料，再加上正確的使用方法，才能讓導(dǎo)熱硅膠片完美的解決產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱難題。

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