碳化硅陶瓷散熱片所搭配的背膠貼片屬于有基材的感壓式導(dǎo)熱背膠,其適用于陶瓷散熱片與IC表面間的導(dǎo)熱介質(zhì),其有良好的導(dǎo)熱及粘著性能,且易于操作。
下面佳日豐泰操作人員教您背膠碳化硅陶瓷片的使用方法:
1.撕開(kāi)背膠貼片底部離型紙;
避免手指或其他異物觸碰到背膠貼片沾染灰塵等而降低粘性。
2.陶瓷散熱片平整地貼附在IC上;
以滾筒或其他方式(刮板等平整物)平均施以約15psi(1.05kg/cm2)的壓力,以確保背膠貼片能均勻地粘附于IC表面。
3.背膠貼片與IC貼合后,需靜止1小時(shí)以上;
請(qǐng)勿在靜止時(shí)間內(nèi)拉拔、旋轉(zhuǎn)、移動(dòng)散熱片,這將會(huì)使背膠貼片粘性被破壞而失去粘性。背膠與IC表面越趨緊密,越不易脫落。
注意事項(xiàng):
※背膠貼片需在過(guò)錫爐等高溫作業(yè)后才能組裝。
※被粘物必須保持干燥與清潔。
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