來源：深圳市佳日豐泰電子科技有限公司

隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領(lǐng)域，由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發(fā)展，發(fā)熱量也隨之增加，從而需要高導(dǎo)熱的絕緣材料，有效的去除電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，這關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量的可靠性。

傳統(tǒng)的解決電子設(shè)備散熱的方法，是在發(fā)熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質(zhì)作為導(dǎo)熱材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種方法有一定的效果，但存在導(dǎo)熱性能差，機(jī)械性能低、價格高等缺點(diǎn)。

目前，解決電子設(shè)備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數(shù)必須通過導(dǎo)熱材料來解決，導(dǎo)熱硅膠材料是導(dǎo)熱材料中最重要的一員。本文將重點(diǎn)提出應(yīng)用導(dǎo)熱膏及導(dǎo)熱硅膠片為電子設(shè)備提供熱傳導(dǎo)解決方案。

導(dǎo)熱硅橡膠材料是一種典型的高分子復(fù)合材料，其導(dǎo)熱性能主要是由導(dǎo)熱填料的種類和導(dǎo)熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的，導(dǎo)熱填料分為金屬填料和無機(jī)非金屬填料，各種填料的導(dǎo)熱機(jī)理不同，而決定了導(dǎo)熱效果或?qū)崧实牟町悺?

導(dǎo)熱硅脂是硅油和導(dǎo)熱填料的機(jī)械混合膏狀物，具有隨時定型、導(dǎo)熱系數(shù)高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點(diǎn)。在電子設(shè)備中，各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面，他們之間存在空隙，導(dǎo)致熱流不暢，為了解決這一問題，通常在接觸面之間填充導(dǎo)熱膏，利用導(dǎo)熱膏的流動來排除界面間的空氣，降低乃至消除熱阻。

導(dǎo)熱硅膠片是經(jīng)過特殊的生產(chǎn)工藝加工而成的片狀導(dǎo)熱絕緣硅橡膠材料，具有表面天然粘性，高導(dǎo)熱系數(shù)、高耐壓縮性、高緩沖性等等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱器件與散熱片及機(jī)殼的縫隙填充材料，因其材質(zhì)的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量，可于器件表面甚至為粗糙表面構(gòu)造密合接觸，減少空氣熱阻抗，很好的解決了導(dǎo)熱硅膏在高溫后有硅油滲出、表面積存灰塵等等缺點(diǎn)。

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