隨著電子行業(yè)訊速發(fā)展，高導(dǎo)熱硅膠片給電子行業(yè)帶來了很大我?guī)椭a(chǎn)品的芯片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。因此熱成為了眾多工程師必須課和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時(shí)傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到重視。

就常規(guī)而言，導(dǎo)熱硅膠片主要作用為填充和進(jìn)行熱量的傳導(dǎo)，本身不具有散熱的功能。因?yàn)榘l(fā)熱體和散熱器箭之間往往不平整，直接接觸存在大量空氣，而這些物質(zhì)都是不良的熱導(dǎo)體。是的發(fā)熱體的熱量傳往散熱器件的時(shí)候嚴(yán)重受阻。而導(dǎo)熱硅膠片具有高壓縮比的特性，把空氣排出使用散熱器和發(fā)熱體之間完全接觸降低產(chǎn)品的溫度，從而保證產(chǎn)品的正常運(yùn)行。今天JRFT導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)廠家以七個(gè)步驟來給大家說說導(dǎo)熱硅膠片正確安裝使用方法。

一、保持電子部件與導(dǎo)熱硅膠片相互接觸面的干凈清潔，避免電子部件表面存在污穢，接觸面存在任何污漬都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片自粘性和密封導(dǎo)熱性會(huì)變差。

二、拿去導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，面積大的導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因?yàn)榇髩K的導(dǎo)熱硅膠片受力不平均，較薄的硅膠片容易導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片變形，影響后續(xù)操作甚至?xí)p壞硅膠片。

三、一手拎著導(dǎo)熱硅膠片，右手撕去其中一面保護(hù)膜。使用時(shí)要牢記不能同時(shí)撕去兩面保護(hù)膜，盡量減少直接接觸導(dǎo)熱硅膠片的次數(shù)和面積，保持導(dǎo)熱硅膠片自粘性及導(dǎo)熱性不至于受損。

四、撕去保護(hù)膜的一面，先對(duì)齊散熱器朝向要粘貼的電子部件。緩慢放下導(dǎo)熱硅膠片時(shí)。最好使用平整的膠片從左往右進(jìn)行推擠，避免中間氣泡的產(chǎn)生。

五、操作中如果產(chǎn)生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復(fù)上述步驟，或借用硬塑膠片輕輕抹去氣泡，力量不能過大，以免導(dǎo)熱硅膠片受到損害。

六、撕去另一面保護(hù)膜，再對(duì)齊放入散熱器，撕去最后一面保護(hù)膜，力度要小，避免拉傷或拉起導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)致有氣泡產(chǎn)生。

七、緊固或用強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片后，對(duì)散熱器施加一定的壓力，并存放一段時(shí)間，保證把導(dǎo)熱硅膠片固定好。