如何提升芯片的散熱效率呢？增加熱流傳導(dǎo)的效率能夠有效減輕芯片的負擔(dān)，作為芯片與散熱器之間樞紐的導(dǎo)熱材料作用至關(guān)重要，這也是為什么高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱性能好的原因之一。作為被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品芯片散熱的導(dǎo)熱硅膠片，它對于芯片和散熱片之間有著很好的兼容性，能夠有效的填充芯片與散熱片之間的微小縫隙達到快速傳遞熱量的效果；可以滿足各種電子產(chǎn)品超薄超小化的設(shè)計要求，且適用范圍十分廣泛，常應(yīng)用于汽車電子、航天通訊、家電數(shù)碼、計算機和電源等電子設(shè)備行業(yè)。

現(xiàn)如今各種電子設(shè)備大功率集成化已成趨勢，其內(nèi)部芯片的散熱問題也受到更多的挑戰(zhàn)，隨之而來的是產(chǎn)溫度過高導(dǎo)致性能下降或是功能失效。因此有效解決設(shè)備散熱問題也成為了未來研發(fā)新型電子產(chǎn)品至關(guān)重要的因素。