近年來LED行業(yè)技術(shù)在不斷的升級，大功率LED 芯片的應(yīng)用也是越來越廣泛，但是大功率也意味著高熱量；目前主流方式將LED芯片通過綁定在金屬或陶瓷基板直接進行封裝散熱，本文基于LED封裝技術(shù)將金屬基板與陶瓷基板對之間芯片散熱差異作對比說明,以下是四種基板的主要參數(shù)。

LED芯片的工作溫度會直接影響到LED出光效率、色度漂移和使用壽命，而LED基板的主要作用是將芯片熱量進行散熱。我們以88顆LED芯片作為實驗對象，其中大功率芯片59顆，小功率芯片29顆，以同樣的排列方式分別固定在鋁基板、銅基板、氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板進行測試。

通過以上熱力圖與數(shù)據(jù)對比可以看出氮化鋁陶瓷基板的散熱性能突出，氮化鋁陶瓷材料本身是絕緣體，無需像金屬基板一樣在PCB上面做絕緣層，通過垂直互聯(lián)孔形成導(dǎo)電通道，而陶瓷的熱膨脹系數(shù)也與大多數(shù)芯片相匹配，相信未來氮化鋁陶瓷基板在LED行業(yè)有更為廣泛的應(yīng)用前景。