導(dǎo)熱硅膠片是電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛的一款導(dǎo)熱材料，硅膠片具備一定的弱粘性，通過填充發(fā)熱源與散熱裝置表面細(xì)微的縫隙，達(dá)到排除空氣增加熱傳遞面積進(jìn)行導(dǎo)熱的作用；當(dāng)散熱面與發(fā)熱源處于同一垂直水平面時(shí)，建議將散熱間距做到盡量的薄，而導(dǎo)熱硅膠墊片的選擇在間距的尺寸上增加20%左右的厚度，因?yàn)楣枘z的可壓縮性能可以將縫隙中的空氣充分的排擠出來，形成更高效的熱流通道。下面佳日豐泰帶大家來了解一下厚度決定了硅膠片的哪些因素？