導熱陶瓷墊片是一種主要由氧化鋁為主的高導熱性能電子陶瓷材料，質地堅硬呈白色，可適應高溫高壓多塵的惡劣工作環(huán)境，可滿足電子材料防塵防水、導熱絕緣的理想性能；陶瓷片主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離能，能夠提高電子設備運行的安全性和穩(wěn)定性。

氧化鋁陶瓷片表面粗糙度較高，直接裝配將會導致陶瓷片與功率器件、散熱器之間會存在許多細微間隙，而縫隙中的空氣將會增加接觸熱阻；通常在陶瓷片安裝時，會在陶瓷兩側涂硅脂填充間隙，減小它們之間的接觸熱阻。

熱傳導途徑：功率元件→導熱硅脂→陶瓷墊片→導熱硅脂→金屬散熱片

陶瓷墊片特點：

1、氧化鋁陶瓷墊片導熱系數高達25~30W/(m-K)，遠比導熱矽膠片的導熱系數高，而目前矽膠墊片的導熱系數大都在1.0~1.5 W/(m-K)，進口的貝格斯系列矽膠布也只有3.5W；因此陶瓷片成為了矽膠片的理想替代導熱材料。

2、陶瓷墊片的擊穿強度在10kV~12kV，可承受1700℃以上高溫，適應高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環(huán)境，能夠滿足電子產品各種場合的應用要求。

3、高熱傳效率可以減少設備因高溫導致的各種問題，能夠提高設備運行的安全性和穩(wěn)定性；而且陶瓷片完全符合歐盟RoHS環(huán)保標準。

安裝注意事項

1、陶瓷墊片的脆性較大，在安裝時需要注意散熱器的表面平整度；

2、功率MOS管使用氧化鋁陶瓷墊片作為時，尺寸必須滿足功率MOS管到散熱器的爬電距離要求；

3、由于MOS管是通過螺絲與散熱器連接固定，在螺絲上加裝絕緣套管，能夠增加功率MOS管到散熱器的爬電距離。