導熱灌封膠通過灌封于各種電子電器設備元器件填充縫隙固化密封導熱，通過灌封可提高設備的抗沖擊力，改善設備的防潮防水防震防腐蝕性能，被廣泛應用于電視機、DVD、微波通訊、微波傳輸設備、專用電源和穩(wěn)壓電電源的電子元器件縫隙填充傳熱介質(zhì)和電氣絕緣導熱材料。

有機硅灌封膠優(yōu)點

1.對金屬與非金屬材料具備優(yōu)秀的兼容性；

2.環(huán)保安全、防水密封、無毒無腐蝕性，化學物理性能穩(wěn)定；

3.極佳的導熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性，耐高低溫性能好；

4.極低的固化揮發(fā)損失率，固化后能提升電子產(chǎn)品的使用壽命；

5.維修方便，可輕松清理固化后的膠體，為廠家產(chǎn)品返修提供便利。