導(dǎo)熱硅膠片是一款以有機(jī)硅為基材的導(dǎo)熱材料，具備優(yōu)秀的高導(dǎo)熱性能和柔韌性，通過填充元件界面細(xì)微的縫隙排出空氣，增加與散熱器的接觸面積達(dá)到減少熱阻值的目的；作為熱管理領(lǐng)域的理想導(dǎo)熱材料被廣泛的應(yīng)用在LED照明、能源汽車、通訊設(shè)備、電源模組、工控設(shè)備等行業(yè)。但是導(dǎo)熱硅膠片有一個缺點：通常硅膠片原料會加入少量硅油以提升性能，長期處于高溫環(huán)境下會滲出硅油，硅油不但會造成電子主板污染，而且揮發(fā)霧化甚至?xí)绊懙侥承┟舾械碾娮釉?/span>

佳日豐泰為了滿足大功率電子行業(yè)產(chǎn)品的散熱需求，在公司研發(fā)人員的不懈努力下設(shè)計開發(fā)出一款高性能的非硅導(dǎo)熱墊片，它又叫做無硅導(dǎo)熱墊片、非硅導(dǎo)熱硅膠片等，由于墊片不含硅油，客戶無需擔(dān)心材質(zhì)揮發(fā)和元件污染；墊片導(dǎo)熱系數(shù)可做到1.5~6.0W/m-k，常規(guī)厚度0.5~10mm均可定制；可替代導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用在各種電子元件界面導(dǎo)熱，無需擔(dān)心在高溫下發(fā)生無硅油析出或硅揮發(fā)的問題。