現(xiàn)代電子產(chǎn)品的使用當(dāng)中，發(fā)散問(wèn)題已經(jīng)是極為嚴(yán)重。為了保證運(yùn)轉(zhuǎn)效率，就必須積極努力解決散熱問(wèn)題。比如在PC當(dāng)中，為了解決CPU的發(fā)熱問(wèn)題。通常廠家都會(huì)在散熱片和CPU之間加入硅脂。時(shí)至今日隨著科學(xué)發(fā)展。電子產(chǎn)品運(yùn)行速度越來(lái)越快。散熱仍然是各廠家，在努力進(jìn)行解決的一大問(wèn)題。如今各電子廠廣泛使用的是導(dǎo)熱硅膠片。它被稱為新一代的導(dǎo)熱新科技，一上市就展現(xiàn)了替代硅脂的可能性。對(duì)于它的選擇主要是由厚度決定。

一、厚度將直接影響熱阻系數(shù)：

熱阻系數(shù)指的是傳熱過(guò)程中，它所遇到的阻力。從字面上講阻力越小導(dǎo)熱能力越強(qiáng)。早期PC上用到的硅脂的熱阻系數(shù)就非常低，因此極受各廠商的歡迎。但硅脂最大的問(wèn)題是，長(zhǎng)時(shí)間的使用后，可能會(huì)徹底干掉。導(dǎo)熱硅膠片厚度決定了熱阻系數(shù)的大小。但這里要說(shuō)明，并不是導(dǎo)熱硅膠片越薄導(dǎo)熱性能就越好。對(duì)于薄厚的選擇，主要還看具體的散熱對(duì)象。

二、厚度不相同，價(jià)格也就不同：

導(dǎo)熱硅膠片有收縮性，因此在某種程度上講，對(duì)于電子產(chǎn)品也起到了一個(gè)防震的作用。它既能夠抗震又能夠?qū)⒍嘤嗟臒崃拷o導(dǎo)出去。導(dǎo)熱硅膠片厚度不同價(jià)格不同。電子產(chǎn)品在選擇導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)決定選擇厚度。過(guò)于的厚與薄都將造成相應(yīng)的浪費(fèi)。通常厚度選擇的范圍很廣，在0.5毫米至1.5毫米之間。厚度不同決定傳熱路徑的長(zhǎng)短，更決定了熱阻系數(shù)的大小以及價(jià)格。

三、厚度將決定整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：

在當(dāng)今時(shí)代里，電子電路的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，電路集成化越來(lái)越高。但也正因?yàn)檫@樣，導(dǎo)致一塊電路板上會(huì)有許多，不同大小的芯片。它們尺寸電壓各不相同，散熱也不相同。更不要說(shuō)因此造成了，電路板整體散量散發(fā)不均勻的問(wèn)題。從電子設(shè)計(jì)學(xué)上講，也就存在了一個(gè)設(shè)計(jì)公差的問(wèn)題。導(dǎo)熱硅膠片想要服務(wù)好這么復(fù)雜的電路。每一個(gè)芯片上硅膠片厚度的選則，都應(yīng)該是具體情況具體的對(duì)待。而不是用一個(gè)統(tǒng)一的厚度，來(lái)解決所有的問(wèn)題。導(dǎo)熱硅膠片的厚度，對(duì)電子產(chǎn)品的散熱能力，其面向市場(chǎng)的價(jià)格都有影響，更會(huì)影響到產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不得不說(shuō)在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，導(dǎo)熱硅膠片是極其重要的組成部分。