導(dǎo)熱硅膠片已經(jīng)成為目前所有的電子產(chǎn)品中不能缺少的一種配件產(chǎn)品了，如果沒(méi)有它的存在，現(xiàn)在人們使用的手機(jī)或者筆記本電腦很多早就自燃，變成一堆廢物了。從目前的技術(shù)發(fā)展來(lái)看，導(dǎo)熱硅膠片的產(chǎn)品細(xì)分有很多種，比如有普通的導(dǎo)熱硅膠片、7783類(lèi)的片材等等，這些產(chǎn)品通過(guò)使用不同的材料和工藝能夠產(chǎn)生不同的導(dǎo)熱性能，體現(xiàn)在產(chǎn)品上面就是導(dǎo)熱參數(shù)的變化。很多人對(duì)于影響硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)變化的因素有哪些這個(gè)問(wèn)題非常的好奇。

第一個(gè)因素是導(dǎo)熱材料的氣孔的大小:

在普通的人觀念當(dāng)中，如果一種材料的中間的孔徑比較大的話那么它的通風(fēng)性能和通過(guò)性能是比較好的，比如在生活當(dāng)中使用最為普通的篩子這類(lèi)工具，但是這種原理應(yīng)用在導(dǎo)熱硅膠片領(lǐng)域卻正好的相反。在導(dǎo)熱硅片這種產(chǎn)品當(dāng)中，一般高性能的產(chǎn)品的氣孔的孔徑要做到盡量的小、盡量的密，只有這樣的產(chǎn)品設(shè)計(jì)才能更好的產(chǎn)生導(dǎo)熱性，不至于影響例如CPU等材料的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

第二個(gè)影響硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)變化的因素是原材料的硬度:

一般都知道導(dǎo)熱硅膠片使用的主要原材料是有機(jī)硅，然后在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)技術(shù)手段融入了其他的金屬成本。這種復(fù)合技術(shù)生產(chǎn)出來(lái)的片材具備了硅片和金屬片材的雙重的性能，其中硬度就是一個(gè)比較特殊的參數(shù)。一般的情況下，如果片材的硬度太高會(huì)導(dǎo)致中間的填充物無(wú)法實(shí)現(xiàn)比較好的融合，這會(huì)會(huì)影響整體的導(dǎo)熱性;而如果硬度太低的話，在實(shí)際安裝的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)容易損壞的情況。所以產(chǎn)品必須符合中性硬度的指標(biāo)。

第三個(gè)比較關(guān)鍵的影響因素是產(chǎn)品的厚度:

一般情況下的有機(jī)硅生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品對(duì)于壓力是有比較好的抗性的，導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品采用有機(jī)硅為主要的材料就是利用了這一特性。在現(xiàn)實(shí)的生產(chǎn)過(guò)程中，很多電子公司會(huì)對(duì)導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行一定程度的壓縮，盡可能縮小片材于散熱器、片材于片材之間的距離，這有距離的縮小能夠更好的傳導(dǎo)從散熱器中排出來(lái)來(lái)的熱量。一般現(xiàn)在的硅膠片的厚度在0.5毫米左右，這種是比較適合目前的技術(shù)發(fā)展水平的。如果厚度再減低的話整個(gè)片材的抗撕拉度會(huì)降低，有可能就要其他材料作為輔助來(lái)達(dá)到產(chǎn)品品質(zhì)要求了。