導(dǎo)熱硅板廣泛應(yīng)用于電子元件領(lǐng)域。幾乎所有的筆記本電腦都有這種材料。它們的功能有助于散熱。當(dāng)然，導(dǎo)電也是更重要的功能之一。如果專業(yè)人士不選擇導(dǎo)熱硅膠片，他們肯定會(huì)不知所措，因?yàn)榧词?strong>導(dǎo)熱硅膠片的厚度也很重要，所以今天我們來看看導(dǎo)熱硅膠片的厚度有多合適。

并非所有產(chǎn)品都適合選擇導(dǎo)熱硅膠片，厚度選擇也是如此。一般來說，許多人傾向于選擇更薄的導(dǎo)熱硅板，因?yàn)檫@種材料越薄，相關(guān)性能越好。例如，導(dǎo)熱率與產(chǎn)品的厚度成反比。然而，這個(gè)簡(jiǎn)單的想法并不適用于所有的應(yīng)用場(chǎng)合。我們需要根據(jù)需要采用另一種隨機(jī)應(yīng)變方法進(jìn)行選擇，主要考慮的是不同的側(cè)重點(diǎn)。

如果您對(duì)導(dǎo)熱性有很高的要求，較薄的產(chǎn)品是一個(gè)很好的選擇。我們做的主要事情是使這些東西變薄。如果您想要更好的緩沖性能或更高的抗拉強(qiáng)度，更厚的產(chǎn)品更合適。重點(diǎn)是這兩個(gè)因素的協(xié)調(diào)和統(tǒng)一。當(dāng)然，還有另一種相對(duì)中性的方法，即在導(dǎo)熱材料中加入能提高抗拉強(qiáng)度的材料。這將對(duì)兩個(gè)主要屬性產(chǎn)生一定的平衡效果。

一般來說，電子元件內(nèi)部的材料非常需要導(dǎo)熱性，因此總厚度不會(huì)太大，這與我們?cè)谄嚬I(yè)中經(jīng)常看到的導(dǎo)熱硅膠片明顯不同，大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠片集中在0.6MM的范圍內(nèi)，但并不是完全絕對(duì)的。在不同的情況下會(huì)有不同的應(yīng)用。這種導(dǎo)熱硅膠板在中央處理器等精密儀器的關(guān)鍵部分會(huì)更薄。然而，如果這是一個(gè)相對(duì)粗糙的部分，就不會(huì)有這樣的擔(dān)心。此外，在許多情況下，涂層將更多地用于精密零件的散熱改進(jìn)，其比導(dǎo)熱硅膠片更柔軟和更薄。具體數(shù)據(jù)肯定低于我們之前提到的數(shù)據(jù)。這也是為了確保其散熱效果，而不是讓計(jì)算機(jī)處理設(shè)備因過熱而遭受損失。

根據(jù)導(dǎo)熱硅膠的特性，我們知道導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)與其厚度無關(guān)。材料本身的尺寸、形狀和厚度不會(huì)影響熱導(dǎo)率。雖然厚度不影響熱導(dǎo)率，但它影響熱阻。相同系數(shù)的硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)隨厚度而變化。導(dǎo)熱硅膠片越薄，導(dǎo)熱性越好。薄厚度的選擇主要取決于具體的散熱對(duì)象。

電子產(chǎn)品選用導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，厚度應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況確定。太厚、太薄會(huì)造成相應(yīng)的浪費(fèi)。通常，厚度選擇的范圍非常寬。諾豐系列導(dǎo)熱墊片的厚度從0.15毫米到12毫米不等，不同的厚度決定了傳熱路徑的長(zhǎng)度，也決定了熱阻的大小和價(jià)格。厚度跨度如此之大，不會(huì)讓消費(fèi)者感到困惑。為了服務(wù)于各種復(fù)雜的電路，每個(gè)芯片上的導(dǎo)熱硅芯片的厚度應(yīng)該以特定的方式選擇，并且均勻的厚度不能用來解決所有問題。