導(dǎo)熱硅膠片在電子產(chǎn)品應(yīng)用中有著很好的導(dǎo)熱效果，而熱阻是導(dǎo)熱材料重要的功用方針，下降熱阻能提高導(dǎo)熱硅膠片的運(yùn)用功用，哪些要素會(huì)影響導(dǎo)熱硅膠片的熱阻呢?

熱阻是材料在阻止熱量傳導(dǎo)過(guò)程中的一個(gè)綜合性的效能方針，熱阻越大整個(gè)材料的導(dǎo)熱效果必定就越差，反之則越好，所以熱阻是導(dǎo)熱硅膠片品質(zhì)功用的重要參看方針。

導(dǎo)熱硅膠片熱阻值：市場(chǎng)上的導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品品種非常多，材料選擇和加工工藝上的差異都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的熱阻值不一樣，從現(xiàn)在市場(chǎng)上的大多數(shù)普通產(chǎn)品來(lái)看，一般的片材的熱阻值在每英寸每瓦0.05度到0.2度之間，高品質(zhì)的導(dǎo)熱硅膠片一般熱阻值比較低，即便是通電工作后熱阻值的改動(dòng)也不會(huì)很大。

影響導(dǎo)熱硅膠片熱阻的要素：影響導(dǎo)熱硅膠片熱阻的改動(dòng)要素有許多，假設(shè)一種產(chǎn)品的自身的尺度非常的小，一切的元器件都被密封在一個(gè)非常小的空間內(nèi)，那這種情況下的片材產(chǎn)品的熱阻就會(huì)比較高。此外假設(shè)芯片的尺度比較大，熱阻的值反而不會(huì)添加會(huì)減小，再就是產(chǎn)品的孔徑大小也會(huì)對(duì)熱阻的值產(chǎn)生比較大的影響。

下降導(dǎo)熱硅膠片熱阻的方法：

一、前進(jìn)導(dǎo)熱硅膠片的制作工藝，使之具有更好的柔韌、壓縮性，這樣可以更好的貼合需散熱器件的觸摸面，貼合的越好，面積越大，對(duì)應(yīng)的熱阻就會(huì)下降，散熱功用也會(huì)前進(jìn);

二、盡可能下降兩個(gè)器件之間的縫隙，即把兩器件中的導(dǎo)熱硅膠片壓的很緊，使相互之間觸摸面更大，可以下降觸摸熱阻;

三、前進(jìn)產(chǎn)品制作的工藝，工藝越高、越精密，產(chǎn)品之間需求運(yùn)用到的導(dǎo)熱硅膠片就越薄，對(duì)應(yīng)的熱阻就會(huì)越低。