導(dǎo)熱硅膠片以硅膠為載體,加入導(dǎo)熱材料,以無(wú)堿玻璃纖維為支撐,經(jīng)薄料壓延機(jī)軋制而成,能很好地填補(bǔ)散熱源與散熱器之間的間隙,消除工藝差異空氣在不平整的表面上能形成良好的熱流道,具有良好的導(dǎo)熱性,是廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中的一種導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱硅膠片的性能通常由以下因素決定:
一、重量
體積密度(或比重,密度)是導(dǎo)熱硅膠片孔隙率的直接反映。由于氣相的熱導(dǎo)率通常小于固相的熱導(dǎo)率,因此隔熱材料通常具有較高的孔隙率,即具有較小的孔隙率測(cè)試砝碼。一般來(lái)說(shuō),增加孔隙率或降低體積密度都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)的降低。
但是,對(duì)于表觀密度很低的材料,特別是纖維材料,當(dāng)表觀密度低于一定的極限時(shí),熱導(dǎo)率反而會(huì)增加。這是因?yàn)楫?dāng)孔隙率增加時(shí),連通的孔隙會(huì)大大增加,從而使對(duì)流的作用得以加強(qiáng)。因此,存在一個(gè)最佳的導(dǎo)熱硅膠片表觀密度,即在此表觀密度下導(dǎo)熱系數(shù)最小。
二、硬度
產(chǎn)品越硬,導(dǎo)熱硅膠片與發(fā)熱部件和散熱部件之間的接觸越差。接觸越軟越充分,但不是越軟越好,因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片太軟,在生產(chǎn)線施工過(guò)程中容易變形,不易粘貼。原則上不建議用導(dǎo)熱硅膠片代替其他固定裝置,因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片在膠合后會(huì)增加其熱阻,從而使粘接后的導(dǎo)熱硅膠片的整體導(dǎo)熱系數(shù)降低。效果更糟。由于原材料的原因,導(dǎo)熱硅膠板本身會(huì)有弱的自然粘度,但這只能方便施工,不能用于固定。
三、厚度
由于導(dǎo)熱硅膠的材質(zhì)限制,原則上厚度不小于0.5mm。0.5毫米以下的熱硅膠將默認(rèn)添加玻璃纖維。玻璃纖維本身的熱阻較大,導(dǎo)熱系數(shù)一般。導(dǎo)熱硅膠片的增加主要起到支撐防撕裂的作用,防止其太薄而不能撕裂。
四、工作溫度
溫度對(duì)各種類型的散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)有直接的影響。隨著溫度的升高,材料的導(dǎo)熱系數(shù)增加。由于溫度的升高,導(dǎo)熱硅膠片中固體分子的熱運(yùn)動(dòng)增強(qiáng),同時(shí)材料孔隙中空氣的熱傳導(dǎo)和孔壁間的輻射效應(yīng)也增大。然而,在0-50的溫度范圍內(nèi),這種影響并不顯著。只有在產(chǎn)品運(yùn)行期間處于高溫或負(fù)溫度的材料才必須考慮溫度的影響。
五、熱導(dǎo)率
1、熱導(dǎo)率,也稱導(dǎo)熱系數(shù)。優(yōu)良的導(dǎo)熱材料,必須能夠快速吸熱和散熱。一般來(lái)說(shuō),我們用一個(gè)叫做熱導(dǎo)率的單位來(lái)測(cè)量導(dǎo)熱硅膠板的功率。導(dǎo)熱系數(shù)越高,就越適合作為導(dǎo)熱材料。它可以更有效地將熱量從處理器傳導(dǎo)到散熱器。
2、不同類型的導(dǎo)熱硅膠片具有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱硅膠片的組成不同,其物理熱學(xué)性質(zhì)也不同;導(dǎo)熱方法和原理也有一定差異,其導(dǎo)熱系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)也不同。
3、即使是由同一種物質(zhì)組成的導(dǎo)熱硅膠片,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,或者生產(chǎn)控制過(guò)程不同,熱導(dǎo)率的差別有時(shí)也非常大。對(duì)于低孔隙率的固體絕緣材料,晶體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)最大,其次是微晶結(jié)構(gòu),最小的是玻璃結(jié)構(gòu)。然而,對(duì)于高孔隙率的絕熱材料,氣體(空氣)起主要的導(dǎo)熱作用,而固體部分,無(wú)論是晶體還是玻璃狀,對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響很小。
六、擊穿電壓
擊穿電壓,即導(dǎo)熱硅膠片所能承受的最大電壓。擊穿電壓越高,產(chǎn)品的絕緣性越好。佳日豐泰導(dǎo)熱硅膠片的絕緣性能為1mm厚。電氣絕緣指標(biāo)可達(dá)15KV以上