開關電源現已廣泛應用于各種電子設備中，其單位功率密度也在不斷增加。為了提高開關電源的可靠性，熱設計是開關電源設計中必不可少的環(huán)節(jié)。開關電源溫度過高會導致溫度敏感型半導體器件、電解電容器等元件失效。當溫度超過一定值時，故障率根據指數定律增加。此時，導熱硅膠片的功能非常重要！

開關電源的完整熱設計包括：

1.如何控制熱源的熱值？

2.如何輻射發(fā)熱元件產生的熱量，并將開關電源的溫升控制在允許的范圍內，以保證開關電源的可靠性。

在大功率電源中，存在大量發(fā)熱大的大功率半導體器件。如整流橋組、大電流整流管、大功率三極管或場效應管。如果不能合理地排出這些發(fā)熱量大的部件的熱量，將會影響電源的正常運行。為了提高電源的穩(wěn)定性，在設計電源散熱時，散熱成為電源設計中一個非常重要的環(huán)節(jié)。

電源熱設計中常用的幾種方法有：

采用被動散熱(散熱器、冷卻風扇)、金屬印刷電路板、導熱材料（導熱硅膠片）等。在實際應用中，應根據客戶的要求，以合理的方案將上述方法應用到電源中。

讓我們來看看導熱硅膠在電源中的應用：

導熱硅膠片安裝在需要散熱的芯片對應的印刷電路板的底部與外殼之間，或者安裝在需要散熱的芯片(熱源)與散熱器之間。佳日豐泰導熱硅膠片，導熱系數為3.0W/mK，是一種異常柔軟且高度壓縮的界面填隙墊片，可緊密貼合于芯片表面與散熱基板之間的界面，降低接觸熱阻，提高導熱效率。軟質導熱硅膠片的材料特性決定了其具有良好的填充效果。特別是，使用一定量的壓縮可以使熱阻更小，導熱效果更好。同時，材料本身具有良好的電絕緣效果和減震效果。另外，導熱硅膠片使用非常方便，不易丟失，便于安裝散熱模塊。