導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，其中最常見的應(yīng)該是導(dǎo)熱硅膠片，它是電子元器件中常用的導(dǎo)熱材料。一般的電子產(chǎn)品通常都是在玻璃纖維襯底上涂覆具有高保形性的硅聚合物粘合劑，這就成為了一種導(dǎo)熱粘合材料，那么為什么很多電子產(chǎn)品選擇導(dǎo)熱硅膠片呢？

導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基礎(chǔ)，添加一些金屬氧化物和其他輔助材料，通過特殊工藝合成的導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱硅膠片是專門為電子產(chǎn)品縫隙傳熱而設(shè)計的散熱產(chǎn)品。它填補了加熱部分和散熱部分之間的傳熱間隙，起到隔熱、減震和密封的作用。

那么為什么電子產(chǎn)品要選擇導(dǎo)熱硅膠片呢？

1.選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是降低熱源表面與散熱裝置接觸面之間的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠墊片可以很好地填充接觸面的縫隙。

2.空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙接觸面之間的熱傳遞。在熱源和散熱器之間增加導(dǎo)熱硅膠墊片，可以將空氣擠出接觸面。

3.通過導(dǎo)熱硅膠片的補充，可以更好的充分接觸熱源和散熱器之間的接觸面，真正實現(xiàn)面對面的接觸，使溫度反應(yīng)達(dá)到盡可能小的溫差。