導熱硅膠片作為傳熱介質，可以很好地填充熱源和散熱器之間的間隙，形成良好的熱流通道。它已成為5G通信、新能源汽車、電力電子、網絡通信和半導體照明等領域散熱應用不可缺少的材料。

那么如何選擇和應用導熱硅膠片呢？請注意以下幾個方面：

1.厚度：電子產品結構設計初期，結構工程中應預留導熱硅膠墊的位置，并遵循薄的原則。導熱硅膠墊厚度薄，熱阻低，傳熱效果好。導熱硅膠墊的價格隨厚度而變化，但厚度不是盡可能厚，也不是盡可能薄(厚度太薄，不便于拿取和安裝)，但應根據自身產品的實際情況進行選擇。

2.導熱率：為了確定導熱率，應考慮芯片功率、熱值和性能要求等因素。對于一般散熱要求，3W/mk范圍內的導熱硅膠墊可以滿足要求。但是，如果產品的加熱功率比較大，建議選擇導熱系數在5W/mk以上的導熱硅膠墊，可以選擇1.5w/MK到13w/MK的兆科從！

3.硬度和壓縮量：導熱硅膠片的硬度越低，產品越軟，壓縮比越高，適用于低應力環(huán)境。相反，導熱硅膠片的硬度越高，產品越硬，壓縮比越低。在導熱系數相同的情況下，低硬度產品比高硬度產品具有更高的壓縮比、更短的導熱路徑、更短的導熱時間和更好的導熱效果。

4.硅油含量和韌性：一旦厚度和導熱系數確定，耐壓值，耐火等級，密度，硅油含量等。導熱硅膠片的厚度。一般導熱硅膠片的耐壓值和耐火等級基本能滿足客戶的所有需求；對于某些精密應用，如對硅油敏感的光學透鏡，需要無硅油導熱片，而一些電池，如無人駕駛飛行器和電動車輛，對撕裂強度有要求，可根據具體使用條件選擇。