散熱模塊是用于系統(tǒng)、器件、設(shè)備等散熱的模塊單元。現(xiàn)在特指筆記本電腦的散熱裝置，后來又?jǐn)U展到使用熱管的臺式電腦、投影儀等電子產(chǎn)品的散熱裝置。利用散熱模塊散熱是目前最緊湊的電子產(chǎn)品的散熱方式之一，也是目前主要的散熱方式。在散熱模塊中，采用導(dǎo)熱硅膠片等類似產(chǎn)品輔助導(dǎo)熱散熱，以達(dá)到更好的散熱效果。

散熱模塊中導(dǎo)熱硅膠片的具體材料選擇應(yīng)根據(jù)具體情況綜合確定：

(1)有必要根據(jù)所達(dá)到的溫差和散熱效果來確定所選擇的導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)；

(2)根據(jù)實際產(chǎn)品間隙(熱源與散熱器之間的間隙)，選擇合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片等。在這里，我們將介紹導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)和厚度的選擇，希望能幫助您做出更好的選擇。

首先，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)非常寬(1.25瓦/米-13瓦/米)，只要能達(dá)到產(chǎn)品要求的溫差即可。如果導(dǎo)熱率不是很高，建議使用TIF100系列導(dǎo)熱硅膠片。因為這種導(dǎo)熱硅膠片性價比好，價格實惠，性能穩(wěn)定，導(dǎo)熱效果好。另外，大功率散熱模塊中使用的高導(dǎo)熱硅膠片一般采用導(dǎo)熱系數(shù)為4.7W/mk-5.0W/mk或更高的硅膠片，但成本相對較高，非常適合大功率散熱模塊的導(dǎo)熱散熱，效果非常好！

至于導(dǎo)熱硅膠片的厚度，客戶往往根據(jù)產(chǎn)品的實際間隙大小來選擇相應(yīng)的厚度，這是不正確的。例如，如果產(chǎn)品的間隙為1.5毫米，大多數(shù)客戶直接選擇厚度為1.5毫米的導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行導(dǎo)熱散熱，但實際應(yīng)用效果不是很好，所以他們選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片。

事實上，如果我們稍微改變產(chǎn)品厚度，導(dǎo)熱效果會明顯改善。如果產(chǎn)品間隙為1.5毫米，一般需要使用厚度大于1.5毫米的2.0毫米導(dǎo)熱硅膠片或墊片.由于導(dǎo)熱硅膠片柔軟且具有良好的可壓縮性，因此兆科導(dǎo)熱硅膠片的壓縮率超過20%，這取決于具體產(chǎn)品的硬度。因此，在選擇導(dǎo)熱硅膠墊片的厚度時，必須考慮壓縮比，使導(dǎo)熱硅膠片能夠更好地與熱源和散熱器相配合，大大增加接觸面積，提高導(dǎo)熱效果。