由于個人電腦和筆記本電腦的個性化應用需求，輕薄快速存儲設備的發(fā)展得到了擴展。除了整體外觀空間的簡單性和利用率之外，一些玩家還強調穩(wěn)定的性能和酷外觀。事實上，散熱結構需要輔以導熱界面材料的傳導來利用和配合，以達到事半功倍的效果。

從三類產品看實際應用

實心2.5英寸固態(tài)硬盤的外觀主要采用鋁沖壓外殼或鋁壓鑄外殼設計。經過長期運行，該設計主要能保持穩(wěn)定良好的散熱和穩(wěn)定的結構，使內存和芯片不會因長期高溫而縮短使用壽命和降低工作速度。大面積散熱導熱是目前市場的主流產品。通常，內部主控芯片會配合導熱硅膠片將熱源直接傳導到鋁殼。它具有一定的導熱效率，K值為1.5~13W/mk，導熱效率穩(wěn)定可靠。

M.2固態(tài)硬盤快速存儲設備上市時沒有版本設計，主要是為了滿足終端客戶對空間應用細化的需求，其中存儲供應商使用的控制芯片和固件調整能力是影響性能穩(wěn)定性的關鍵。如果能夠增加外部散熱結構和導熱硅膠片來配合應用，則存儲器中的電子結構所設定的工作效率無法大幅提高。但是，它可以延長使用壽命，提高長期工作的穩(wěn)定性。因此，市場上的各種設計已經衍生出以下形式的設計應用，從薄板、薄板鋁散熱器、鋁擠壓散熱器，甚至帶風扇的有源散熱器，并且它們中的大多數必須與導熱硅膠薄板相匹配，以確保運行效率的穩(wěn)定性。

M.2 PCI-E  SSD，為了滿足個人電腦市場和玩家的需求，提供了PCI-E卡插槽，該插槽切換到普通主板上，直接與大型鋁制散熱器配合組合，并強調增加散熱量，強調更好的散熱控制，其中導熱硅膠片是關鍵，因為當內存追求更高的時鐘速度和更快的速度時，也會產生更高的熱量，如果熱量不能通過導熱硅膠片快速傳遞到散熱器，會影響性能。