射頻功放是雷達(dá)系統(tǒng)不可缺少的組成部分。為了將功率放大器對(duì)其他部件的影響降至最低，射頻功率放大器將被設(shè)計(jì)成模塊，然后通過安裝的整機(jī)。射頻功率放大器的特點(diǎn)是高功率和高熱值。將模塊安裝到整機(jī)中對(duì)散熱提出了更高的要求。射頻功率放大器模塊安裝在整機(jī)盒體。整機(jī)盒體相當(dāng)于一個(gè)散熱器（導(dǎo)熱硅膠片），功率放大器模塊將熱量傳導(dǎo)到整機(jī)盒體。

射頻功率放大器模塊和輻射器之間存在輕微的不均勻間隙。如果它們直接安裝在一起，它們之間的實(shí)際接觸面積僅為散熱器底部面積的10%左右，其余為空氣間隙。由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)只有0.024瓦/千焦耳，是一種不良的導(dǎo)熱材料，這將導(dǎo)致電子元件與散熱器之間的接觸熱阻非常高，嚴(yán)重阻礙了熱傳導(dǎo)。熱量積聚在功率放大器模塊上，導(dǎo)致功率放大器模塊的溫度急劇上升，影響射頻功率放大器模塊的正常工作。

安裝大功率射頻功率放大器模塊的導(dǎo)熱硅膠板應(yīng)滿足以下條件：

1、導(dǎo)熱系數(shù)高，厚度和散熱面積相同，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱阻越??；

2.高壓縮比確保其能夠填充更大的凹凸界面，增加接觸面積；

3、耐高溫，確保溫度過高不能長時(shí)間工作。

PM500導(dǎo)熱硅膠片系列的導(dǎo)熱系數(shù)范圍為1.5-13W/MK，PM500導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)為5.2W/mK，可保證射頻功率放大器模塊與整機(jī)盒體，之間有足夠的接觸面積，盡可能降低接觸熱阻，并可通過模切定制，完全符合接觸形狀，使用方便。