新能源汽車的散熱問題一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)之一，傳統(tǒng)的散熱技術(shù)已經(jīng)不能滿足目前鋰電池的散熱問題。今天就來和大家說說為什么導(dǎo)熱硅膠片能被新能源汽車認(rèn)可，解決散熱問題。導(dǎo)熱硅膠片，即導(dǎo)熱硅膠墊片，從外觀上決定了它的與眾不同。那么導(dǎo)熱硅膠片有什么優(yōu)勢(shì)呢?

一、彌合工藝差異，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)的工藝差異要求。導(dǎo)熱硅膠片的厚度和柔軟度可以根據(jù)不同的設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，從而可以在導(dǎo)熱通道中橋接散熱結(jié)構(gòu)和芯片的尺寸差異，降低結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的制造要求，尤其是平整度和粗糙度。如果導(dǎo)熱材料制成的接觸件的加工精度提高，成本會(huì)大大增加產(chǎn)品，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增加發(fā)熱元件與散熱裝置之間的接觸面積，降低散熱器和接觸件的生產(chǎn)成本。除了使用最廣泛的導(dǎo)熱硅膠片PC行業(yè)之外，產(chǎn)品現(xiàn)在新的散熱方案是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)和散熱器統(tǒng)一為一個(gè)散熱結(jié)構(gòu)。在PCB布局中，散熱芯片布置在背面，或者在正面布局中，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，熱量通過銅箔等傳導(dǎo)到PCB背面。然后通過填充導(dǎo)熱硅膠片建立導(dǎo)熱通道，傳導(dǎo)至PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)(金屬支架和金屬外殼)，優(yōu)化整體散熱結(jié)構(gòu)。這不僅大大降低了整個(gè)散熱方案產(chǎn)品的成本，還實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的體積最小化和便攜性。

二、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍和穩(wěn)定性。導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)可選范圍更廣，其產(chǎn)品可以在0.8W/k.m到3.0W/k.m甚至更高，性能穩(wěn)定，長期使用可靠。與目前最高導(dǎo)熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的雙面膠帶相比，導(dǎo)熱系數(shù)效果較差。導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片相比，常溫下固化，高溫下容易造成表面開裂或性能不穩(wěn)定，易揮發(fā)流動(dòng)，導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)逐漸降低，不利于系統(tǒng)長期可靠運(yùn)行。

三、電磁兼容(EMC)，絕緣導(dǎo)熱硅膠片的性能由于其自身的材料特性而具有絕緣性和導(dǎo)熱性，對(duì)EMC有很好的保護(hù)作用。由于采用了硅膠材料，在壓力下不容易被刺穿、撕裂或損壞，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，導(dǎo)熱雙面膠帶的電磁兼容保護(hù)性能較低，往往不能滿足客戶的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身絕緣或者芯片表面有EMC保護(hù)的情況下使用。導(dǎo)熱硅脂由于材料特性導(dǎo)致的EMC防護(hù)性能較低，往往達(dá)不到客戶要求，使用受限。一般只有芯片本身絕緣或者芯片表面有EMC保護(hù)才能使用。

四、可重復(fù)使用的便利性。導(dǎo)熱硅膠片穩(wěn)定牢固，粘接強(qiáng)度可選，拆卸方便，可重復(fù)使用。導(dǎo)熱雙面膠帶一旦使用，就很難拆卸，有損壞芯片和周圍設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)，很難完全拆卸。

導(dǎo)熱硅膠片不僅在新能源領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，在LED行業(yè)、電源行業(yè)、電腦COU散熱、各種電子行業(yè)、家電等其他領(lǐng)域也發(fā)揮著重要作用。在5G時(shí)代的今天，導(dǎo)熱硅膠片將再次閃亮，再次致力于各種5G產(chǎn)品散熱。