一般在設(shè)計初期的結(jié)構(gòu)設(shè)計、硬件和電路設(shè)計都要加入導(dǎo)熱硅膠片的使用。一般要考慮的因素有：導(dǎo)熱系數(shù)、結(jié)構(gòu)、EMC、減震吸音、安裝試驗等。

導(dǎo)熱硅膠墊片在使用過程中應(yīng)注意以下細(xì)節(jié)，這將有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用，避免后續(xù)不必要的問題。

1.導(dǎo)熱硅膠片的硬度一般為20-30度。它應(yīng)該有10-20%的可壓縮性。

2.導(dǎo)熱硅膠片的顏色不影響導(dǎo)熱性。

3.厚度?？紤]到產(chǎn)品具有一定的可壓縮性，導(dǎo)熱硅膠片的厚度應(yīng)比實際高度高1-2mm。

4.粘度。導(dǎo)熱硅膠片自帶一定粘度產(chǎn)品。如果導(dǎo)熱硅膠片有一定的可壓縮性，就不用背膠了。背膠對熱傳導(dǎo)有一定影響效果。

5.添加導(dǎo)熱硅膠片后涂導(dǎo)熱硅脂?這個沒必要。硅脂適用于散熱片與芯片直接接觸的地方，為了使散熱片與芯片緊密貼合，提高散熱性效果，而導(dǎo)熱硅膠片用在散熱片與芯片間隙較大的地方，單獨(dú)涂硅脂無法使兩者接觸，所以才會使用。使用導(dǎo)熱硅膠片后，不再需要使用硅脂。如果再用硅脂，會散熱效果。